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MX-IR / BX-IR

所屬分類：半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡
瀏覽次數(shù)：3638次
發(fā)布日期：2016/1/29 10:07:15

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產(chǎn)品概述

MX-IR / BX-IR透視紅外線顯微鏡詳細(xì)介紹：

非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部

隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化。使用近紅外線顯微鏡，可以對(duì)SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無損檢查和分析。

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的指定也有效。

晶圓級(jí)CSP開發(fā)的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)致芯片損壞
晶圓級(jí)CSP的高溫高濕試驗(yàn)導(dǎo)致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。